MCVE

Solutions industrielles pour le secteur de l’électronique imprimée.

  • Industrie
MCVE

Niveau de maturité

  • Idéation
  • R&D
  • Minimum viable product
  • 1er client / 1ers utilisateurs
  • Commercialisation

L’histoire

Grâce à notre procédé de fabrication à grands volumes, nous répondons aux besoins des industriels, demandeurs de circuits électroniques flexibles à base de cuivre. Technologie additive: la pâte EOPROM® à base de cuivre est uniquement déposée sur les zones utiles ce qui engendre une faible empreinte environnementale. Matériaux flexibles: la pâte EOPROM® permet une excellente adhésion sur tout matériau thermoplastique et thermodurcissable rigide comme souple et cela sans aucune préparation spécifique du substrat. Métallisation des plastiques et composites: la pâte EOPROM® est un précurseur à la métallisation de plastiques.

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Porteurs de projets

  • Christian WEISSE

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