MCVE
Solutions industrielles pour le secteur de l’électronique imprimée.
Niveau de maturité
- Idéation
- R&D
- Minimum viable product
- 1er client / 1ers utilisateurs
- Commercialisation
L’histoire
Grâce à notre procédé de fabrication à grands volumes, nous répondons aux besoins des industriels, demandeurs de circuits électroniques flexibles à base de cuivre. Technologie additive: la pâte EOPROM® à base de cuivre est uniquement déposée sur les zones utiles ce qui engendre une faible empreinte environnementale. Matériaux flexibles: la pâte EOPROM® permet une excellente adhésion sur tout matériau thermoplastique et thermodurcissable rigide comme souple et cela sans aucune préparation spécifique du substrat. Métallisation des plastiques et composites: la pâte EOPROM® est un précurseur à la métallisation de plastiques.
